数控激光切割技术发展趋势介绍

随着中国激光技术的不断成熟，三维立体切割、自动聚焦、恒光路等技术逐渐应用于各个领域，通过移动光束进行厚板激光切割的技术即将完善。

一、数控激光切割技术的内涵分析

激光切割的工作原理是利用反射镜控制激光束处理切割材料。反射镜发射激光发射的光束，用特殊的透镜聚焦，形成高能量密度的光束，处理材料表面。

在激光切割过程中，辅助气体从喷嘴喷出，加入到激光对焦光束中。同向同轴气体可以提高激光束的切割能力或保护被切割材料的特性。

激光切割的功率受喷嘴移动速度的影响，切割材料的切割需要参考机床平台的运动轨迹。

数控激光切割主要用于割金属。除了切割这种高硬度物质，不同的激光技术还可以切割面料、玻璃、陶瓷等材料。

在激光切割质量系统的控制中，技术人员应合理调整不同聚焦镜头的位置，使用多轴运动控制卡控制滤光片和CCD光束的运动轨迹。在数控激光控制活动中，技术人员应根据数控系统中加工板的尺寸参数，合理调整激光束运动的定位速度(X/Y轴)。根据有效切割长度确定最大加工速度。在激光束的方向处理中，切割的定位精度误差应控制在合理的范围内。根据数控激光切割机的发展趋势，不同材料的切割厚度不同。

二、数控激光切割技术发展趋势介绍

激光切割技术应用广泛，是我国数控机床生产中的精密技术，具有多种模式和属性。

激光器的工作模式、功率和光束偏振的差异，决定了激光器在切割过程中的模式稳定性。

新的激光加工技术主要有激光三维蚀刻、激光微结构制造、激光-SPM复合蚀刻、准分子掩膜蚀刻等。国内工业加工生产领域更加重视数控激光技术，技术研发人员应认真分析数控激光切割技术的特点和应用现状，优化数控切割技术的应用模式。国内数控激光切割技术将朝着高速多自由的方向发展。近年来，由于国内高功率数控激光切割机市场的明显增长趋势，工业制造业对激光切割机的总需求将不断增加。

为了满足市场需求的发展，国内数控激光机械的生产和制造领域将出现高速高精度激光切割机、三维立体激光切割机、大面积厚板激光切割机等专用激光切割机。激光切割机的切割能力逐渐增强，切割技术的适应性和自由度也会增加。横向激光切割机采用龙门移动光路处理技术，在切割的同时完成等离子云检测。新型2.5D和3D激光切割机配有双激光切割系统，可以满足工业制造领域的高速切割要求，满足高难度零件的加工要求。使用光纤激光切割机设备也可以切割高硬度材料，切割后的截面比较整齐，有利于后期的涂装加工作业。